最新看见叩持丨2021世界半导体大会

2021年6月9日，世界半导体大会在江苏南京国际博览中心举办。本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会联合...

学员追访丨双非硕士大厂逆袭

我是属于典型的双非院校的硕士，本科读的专业是电气工程及其自动化专业，硕士阶段主要跟导师做FPGA。从去年的8月份开始找工作，一开始对自己的定位是FPGA工程师或者找芯片验证工...

华为鸿蒙，从何处来？往何处去？

2021年6月2日晚间，当华为余承东出现在鸿蒙2.0版本发布会上，正式发布HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品，没错，华为又将一项被嘲笑的梦想变为“可能”。...

小白转行IC设计可行吗？

所以越发能理解为什么现在这么多fab厂的同学（设备工程师、工艺工程师、工艺整合工程师...）想要转行IC。 ...

从设计到流片丨IC设计全流程及要用到的EDA工具

IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）的区分：以设计是否与工艺有关来区分二者；从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。...

IC设计常用文件及格式介绍

GDSII：它是用来描述掩模几何图形的事实标准，是二进制格式，内容包括层和几何图形的基本组成。...