一、当下的龙头地位

 

　　存储芯片作为存储程序和数据的元器件，对所有电子产品来说，都是必须配备的，因为只有装载了存储芯片，产品才能有记忆功能，才能正常运行。

 

　　因为其单一性和重要性，存储芯片占到全球半导体市场规模的20%—30%。2019年上半年全球半导体前五强，有三家都是存储芯片厂商，分别是韩国三星、韩国海力士和美国美光。而其他两强分别是IDM龙头英特尔和代工厂龙头台积电。

 

　　芯片行业从来都是高度垄断的，存储芯片更是如此，三大主流芯片DRAM、NAND Flash、NOR Flash，移动DRAM的市场上，三星和海力士加起来的占有率超过90%，而在NAND Flash上，这俩家占有率也超过了50%。

 

　　可以说这两家韩国芯片厂，几乎控制着全球存储芯片的命脉。
 

 

　　二、龙头是如何形成的

 

　　但并非一开始韩国就是领先全国的，韩国的半导体产业起步要比美国和日本晚15—20年，半导体材料和设备的供应最早也没有跟上产品制造的速度。

 

　　1994年，韩国政府主导并落地总预算2.5亿美金的半导体设备国产化项目，鼓励韩国本土企业投资设备和原材料产业。特地在首尔南部设立了两个工业园区，专供半导体公司建厂。

 

　　同时还以优厚条件招揽德国默克、美国杜邦、日本网屏等国际巨头在韩国设立合资公司，寄望以获取半导体材料方面的核心技术。

 

　　现如今，韩国SK Siltron公司已经成为全球前五大硅片制造企业，占据市场份额接近10%，能够满足企业6英寸、8英寸、12英寸的硅片需求。

 

　　三、依赖与摆脱依赖

 

　　2019年7月，日本对韩半导体产业进行制裁，日本经济产业省宣布：从7月4日起向韩国出口的含氟聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢等材料均不再包括于综合出口许可证制度范围内，上述产品都将单独审查。

 

　　以上材料都是半导体行业的重要原材料，是三星、海力士、LG等企业生产存储芯片的必需品。全球范围内涉及光阻材料（光刻胶）的核心技术几乎被日本和美国企业所垄断，两国加起来占据了全球市场份额的95%。

 

　　这次的审查声明也让韩国认识到自身过度依赖日本材料和装备的事实，一旦离开原材料和设备供应国的支持，本国的半导体寸步难行。

 

　　而早在日本制裁之前，某些韩国企业就有了产品多样化的打算，进行摆脱存储芯片材料依赖的尝试。

 

　　2019年5月，三星在硅谷召开“三星代工论坛”，宣布进入存储芯片之外的芯片市场，给出了逻辑芯片和代工业务发展至2030年的路线图，每年投入不少于92亿美金。

 

　　目前三星已经进入CMOS图像传感器市场，还研制出一系列物联网芯片，三星的系统芯片组合还包括了移动应用处理器、汽车处理器和5G调制解调器。

 

　　四、以邻为鉴，未雨绸缪

 

　　韩国用了20年时间才成为存储芯片的龙头，而其他方向的芯片行业仍然需要更长的时间去占据，从数据上来看，三星和海力士2019年在非存储芯片市场的占比都只有3%—5%。

 

　　而我国在经过一系列制裁和“卡脖子”之后，也开始大力推动半导体行业的发展。

 

　　实事求是，以韩国为参考，我们国家的芯片事业在很长一段时间里，仍旧会是我们国家高新产业中的弱点。

 

　　我国缺少的不仅仅是机器和材料, 而且还大大缺少的是人才的积累和经验人才的引进。

 

　　芯片领域的人才缺口有几十万人，而且中高层大量依靠台湾人、韩国人等。

 

　　芯片产业链的发展, 并不是只凭喊口号就能成功，人才不能只靠引进，还要培养属于自己的技术人员。

 

　　光刻机买回来了，却还是只能找外面的人进来操作，更别说自己造光刻机这件事。

 

　　在18年之后，国家利好政策已经大力向半导体行业倾斜，各地也在开始部署芯片产业的建设，各地高校也开始成立专门的IC专业学院。

 

　　现在我们需要认清的是，这是一场持久战，技术进步，人才培养，都不能一蹴而就。

 

　　只有自己把核心技术握在手里，只有培养出掌握核心技术的人才，才能真正意义上的取得芯片战争的胜利。