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IC入行须知丨数字IC工程师岗位全解

更新时间:2021-03-31

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  众所周知,芯片业厂商根据设计制造流程将芯片厂分为三种模式:
 
  一种集设计、制造、封测为一体,叫做IDM(Integrated Device Manufacture)模式,比如Intel、三星。
 
  一种纯设计不制造,叫fabless,比如高通、AMD、NVIDIA,国内这块做的最好像海思、寒武纪、兆易创新等。
 
  最后的就是纯制造,叫做Foundry,比如行业龙头台积电,我国的中芯国际。
 
  相应的,IC工程师的岗位也分为设计和制造两大类。
 
IC培训
 
  一、芯片设计
 
  源于对所处理的主要信号类型的不同,芯片主要分为数字(Digital)与模拟(Analog)两大类。
 
  在芯片设计的环节,这两类芯片的设计流程有较大的差异,相应的设计工程师分工也有显著不同。
 
  1、数字芯片设计
 
  系统架构师
 
  岗位内容:定义芯片Spec、搭建顶层架构并建模、高层次仿真、制定设计分工。
 
  任职要求:经验决定能力的高级岗位,一般需要三到五年的全流程经验。
 
  前端设计工程师
 
  岗位内容:根据Spec,使用硬件描述语言,Verilog HDL完成各模块功能的RTL设计
 
  任职要求:熟悉逻辑设计,熟悉数字芯片IP模块,熟练掌握Verilog HDL语言
 
  功能验证工程师
 
  岗位内容:搭建验证环境,设计测试向量并收集验证覆盖率,确保RTL设计满足Spec。
 
  任职要求:熟悉验证工具,擅长软件编程。
 
  后端设计工程师
 
  岗位内容:由RTL综合出门级网表,布局布线,时序分析,DRC/LVS,到输出版图文件。
 
  任职要求:熟悉后端设计工具,熟悉版图,了解芯片制造工艺。
 
  DFT工程师
 
  岗位内容:在后端设计的基础上,加入DFT设计模块,以提高测试覆盖率,缩短芯片测试时间
 
  任职要求:熟悉DFT原理,流程,熟悉相关EDA工具。
 
  2、模拟芯片设计(同样需要系统架构师)
 
  模块设计师
 
  岗位内容:根据Spec要求,构造模拟电路的各个模块,使用仿真工具,完成设计验证。
 
  任职要求:熟悉模拟电路原理,熟悉电路单元结构,熟悉半导体器件及工艺,熟练掌握相应EDA工具。
 
  模拟版图设计师
 
  岗位内容:根据设计师完成的电路设计图,绘制版图。
 
  任职要求:熟练掌握版图设计工具。
 
  二、芯片制造
 
  芯片制造的工程师岗位,主要由以工艺流程为轴线的工艺工程师,整合工程师,支持量化生产,以及为芯片设计师提供对接沟通的工程师队伍。
 
  单项工艺工程师
 
  岗位内容:负责芯片制造过程中,氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持。
 
  任职要求:精通单项工艺原理,熟悉工艺步骤的设备仪器,熟悉工艺研发和量产迁移的科学方法。
 
  工艺整合工程师
 
  岗位内容:针对特定技术节点或特定产品,负责工艺流程的搭建,定义设计规则,解决芯片制造。过程中出现的问题
 
  任职要求:精通半导体物理、器件物理,熟悉工艺,沟通协调能力高,擅长问题分析及溯源,并协调单项工艺工程师共同解决问题。
 
  良率提升工程师
 
  岗位内容:研究和监测生产过程中的缺陷产生,消除系统性缺陷,提升芯片良品率。
 
  任职要求:熟悉工艺流程,熟悉统计分析,了解半导体物理,器件物理。
 
  模型工程师
 
  岗位内容:根据制程工艺,建立该制程所支持的器件列表,提取工艺参数,形成文档及PDK,用以支持电路设计工作。
 
  任职要求:精通半导体器件,器件物理,熟悉器件建模,了解EDA工具。
 
  设计服务工程师
 
  岗位内容:根据制程工艺,开发基础IP单元,导入第三方IP,与电路设计师沟通,帮助客户更好的使用该制程完成设计
 
  任职要求:熟悉电路设计流程,熟悉EDA工具,熟悉单元库。
 
  结语
 
  近几年随着芯片行业在不断发展中,互联网巨头也加入到造芯行业,IC岗位分工越来越细,专项性岗位越来越多。
 
  以上岗位是行业主流岗位,如果具体到不同公司,那还是各有区别。
 
  大家可以根据自己当前的能力对号入座,还在读书的同学也可以未雨绸缪,提前做一下职业规划,为之后的择业面试打打基础。